CPU散热器的核心使命是快速将热量从芯片表面转移至外界环境，其结构设计直接影响散热效率。目前主流散热器可分为风冷散热器与水冷散热器两大类.
每年全球有超通770万台全新同服器计算机(*)投入运转，提供各种型态的功能与服务.AVC的解决方案确保它们能全天候不中断地正常运作。（xSource:Gartner Group 2008)
AVC 可应用散热技术及产品:
(1)服务器机箱/机壳(4)风扇阵列,水冷散熟器
(5)芯片散熟片,均熟板
(6)风扇及鼓风楼
热管远端熟交换技术热管远端热交换技术(HDRHE)是利用热管内部形成之热循环系统，将热传到远方的热交换器及风扇之散热解决方案。远端热交换技术可提供单一或多热源元件之散热解决方案，可应用于轻薄短小，空间有限的电子装置，如笔记型计算机中的CPU、MCH、VGA或特高功率之电子元件，需要将热传至远端作特别散热处理，如通无线机站之散熟解决方案。
AVC针对不同之空间装置与熟传导功能需求，而探用不同HpRHE技术与产品，包含铜水热管、甲醇热管、超薄形热管(<1.5mm)、环路热管(Loop Heat Pipe)、重力热管及热板(Vapor Chamber)，以满足客户不同需求之散热解决方案。
特性说明
应用领域:
可应用于轻薄短小，空间有限的电子装置，如笔记型计算机中的CPU、MCH、VGA或特高功率之电子元件，需要将热传导至远端作特别散热处理，如通讯无线机站之散熟解决方案
（1）铝挤型，压铸，热管嵌合/焊接，鳍片嵌合，CNC加工，烤漆，喷漆及极表面处理等工艺之结合。
（2）轴流风扇及鼓风轮风扇搭配运用。
(内部散热方案）
