• Heat sink- HF-YJ-SP4-VC-HS
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Heat sink- HF-YJ-SP4-VC-HS

No.AVC HF-YJ-SP4-VC-HS
AVC HF-YJ-SP4-VC-HS AVC HF-YJ-SP4-VC-HS采用 VC+Fin+HP 结构,能够满足 1000W 芯片的散热需求,产品重量约 2.1 kg。 Constructed with VC+Fin+HP, HF-YJ-SP4-VC-HS handles chip power of 1700 W and weighs around 2.1 kg.
HF-YJ-SP4-VC-HS 参数
Dimension:327*93*77.8 mm Weight:2.1 kg
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Specification

AVC HF-YJ-SP4-VC-HS

产品参数见下方:
VC:
材质:C1020

表面处理:镀化学镍,膜厚≥1.2um
功率:QMax=1000W
使用环境:-20~50°C

Fin:
材质:Al1100
表面处理:电镀化学镍,膜厚≥1.0um

Hp:
材质:C1020
表面处理:镀镍
功率:QMax≥85W
使用环境:-20~50°C
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