• Heat sink- HF-YJ-SP6-VC-HS
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Heat sink- HF-YJ-SP6-VC-HS

No.AVC HF-YJ-SP6-VC-HS
AVC HF-YJ-SP6-VC-HS

AVC HF-YJ-SP6-VC-HS采用 VC+Fin+HP 结构,能够满足 1700W 芯片的散热需求,产品重量约 3.2 kg。
Constructed with VC+Fin+HP, HF-YJ-SP6-VC-HS handles chip power of 1700 W and weighs around 3.2 kg.
HF-YJ-SP6-VC-HS 参数
Dimension:375*120*69.9 mm Weight:3.2 kg
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Specification

AVC HF-YJ-SP6-VC-HS



产品参数见下方:
VC:
材质:C1020

表面处理:镀化学镍,膜厚≥1.2um
测试总功率:1700W
使用环境:-20~50°C

Fin:
材质:Al1100
表面处理:电镀化学镍,膜厚≥1.0um

Hp:
材质:C1020
表面处理:镀镍
功率:QMax≥100W,膜厚≥1.2um
使用环境:50°C
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